主要特點:
硅凝膠灌封材料; 雙組份,10:1混合; 低粘度;; 低硬度(shore 00); 搭配不同固化劑可靈活調節(jié)固化方式; 耐高溫210℃。
應用行業(yè):
汽車、半導體
應用產品:
IGBT;SIC等功率模塊灌封; 半導體封裝。
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